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作者： bitpie网站

2024-03-17 05:42:55

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华为新手机，是否意味着芯片“卡脖子“问题被突破了？

来源：中国日报网

2023-09-06 19:58　

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华为的最新手机Mate 60 Pro引发了全球关注（图片来源：视觉中国）

中国日报9月6日电（记者马思）从国内消费者排队抢购, 到外媒拆机惊叹“中国芯”的进步，华为的最新手机Mate 60 Pro引发了全球关注。那么，全网拆机热的背后到底反映了什么？华为新手机，是否意味着芯片“卡脖子“问题被突破了？

别着急，一一为你解答。

首先，我们来看看最近外媒的标题，彭博社：华为拆机体现了中国芯片的巨大突破，给美国的制裁带来致命一击 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的标题更加直白，华为新机打败了美国的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那么现实是否如此呢？

彭博社报道截图

从2019年开始，美国对华为实施了一轮又一轮的制裁，使得华为无法使用任何含有美国技术的芯片设计软件和半导体制造设备。当时华为用了一张二战期间千疮百孔的飞机照片来形容自己。

配文是：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。”

这架飞机虽然被打得像筛子一样，浑身弹孔累累，但依然坚持飞行，终于安全返回。

那么3年过去，华为这架“战机”现在安全了吗？

Mate 60 Pro这部新机和其搭载的芯片或许能给我们一些启发。

其实华为对这部新机很低调，没有透露关于其芯片的任何技术细节，但是网友们通过大量的测速以及拆机视频，发现新机可以支持5G下载速度，同时里边使用的芯片是麒麟9000s芯片。

半导体行业观察机构TechInsights在拆机后发现麒麟9000s芯片的设计、制造基本实现了国产化。

半导体行业观察机构TechInsights副主席Dan Hutcheson在评价华为Mate60 Pro时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇。认为在中国无法获得最先进的光刻机EUV的情况下，能够国产化7纳米的芯片，体现了中国芯片行业的科技实力。

Dan表示，在如此艰难的情况下，中国芯片能够取得这一进步体现了该行业的韧性。与此同时，对于那些试图限制中国获得关键芯片制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战。

因此，很多外媒关注华为的新机，是想知道美国对华芯片政策是否失效。

而对于国内消费者来说，对华为新机的关注，则是对“中国芯”的期待。

这几年，美国的芯片出口管制措施给中国半导体产业带来了非常多的困难，但也带来了创新发展的强大驱动力。为了满足国内芯片市场的需求，产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。此前，我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来，设备、材料等薄弱环节也在加速追赶，制造工艺发展迅速，芯片设备国产替代步伐加快。

这次华为的芯片突破的背后，就是中国芯片产业链共同努力、进步的结果。放眼未来，中国作为全球最大的半导体市场以及快速调动资源和人才的能力也都将帮助本土芯片产业加速发展。

不过我们仍然要清醒地意识到，差距仍然存在。信息技术进步一日千里，芯片行业更是日新月异。我们还需要通过持续的研发投入、利用我国强大的产业集群优势、一步一个脚印稳扎稳打地前进。道阻且长、行则将至。让“中国芯”在世界闪耀，只是时间问题。

【责任编辑：涂恬】

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尊湃通讯窃取华为芯片技术到底给了谁？令人担忧的结果还没来_腾讯新闻

尊湃通讯窃取华为芯片技术到底给了谁？令人担忧的结果还没来

文/王新喜

上海警方破获尊湃通讯侵犯华为芯片技术一案如今还在持续发酵，引发了业内广泛的讨论，尊湃通讯到底是受谁指使，敢于针对华为这样一家关注度极高、拥有大量知识产权的中国企业，大张旗鼓的挖人，到底是谁给的底气？这背后还有太多谜团等着被揭开。

但从目前来看，尊湃通讯窃取华为芯片技术一案，技术有没有泄露给海外巨头才是关键，最坏的结果恐怕还没有到来，可能才是最让人担心的。

回顾案件，尊湃创始人张琨和刘某原为华为海思的两名高管，做到华为21级专业技术专家的水平，张琨原来在高通，后来跳槽去的华为，负责射频相关芯片研发。

2021年2月，张琨从海思离职后，在竞业协议未满的情况下，成立了尊湃通讯，然后再以支付高薪、股权支付等方式，从海思将多名研发人员挖至其公司，并指使跳槽的研发人员在离职前通过摘抄、截屏等方式窃取芯片技术信息。通报内容显示，“窃密事件”共抓捕涉案人员14人，其中涉嫌商业秘密主犯张某、刘某共4人，其余10人已经取保候审，另外还查扣了存储侵权芯片技术的服务器共7台。

经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。

这背后，张琨和他的同事或在离职前就跟投资人有接触了，这一次是公安部统一协调，否则跨省案情牵涉甚广，不然效率不会有如此之高。从这件事情可以看出，基于芯片的间谍战、窃密战已经打响。

芯片间谍战打响，尊湃科技窃取华为技术，到底给了谁？

张琨的背后，究竟是谁指使，目前还是一个谜，尊湃通讯窃密华为技术究竟是为自己所用，还是给到外部大厂或国际买家，目前也不得而知。

因此，虽然案子破了，但是技术有没有流出国外，是最值得关注的问题。

我们知道，本案涉及的是WiFi6芯片，而华为作为WiFi6标准的主要贡献者，其专利在行业名列前茅，华为在WiFi6领域共同申请了超过6600个专利，获得批准的近1900个，占比高达29%，华为去年将WiFi6技术专利加入到了Sisvel的专利池，此外，在WiFi7领域专利达到482项，华为的Wi-Fi7芯片技术专利华为占比高达22.9%，高居全球第一。

2021年2月，张琨从海思离职后，在竞业协议未满的情况下，成立了尊湃通讯，张琨把技术窃取之后，用于自己WiFi芯片的研发，同时该公司经营范围涉及到“技术咨询，技术交流，技术转让”等内容，这个的经营范围涉及的点是非常值得担忧的，“技术交流”、“技术转让”这个业务似乎就是把卖技术当成了盈利模式。

它涉及到的隐忧就是，张琨的尊湃科技是2021年2月就成立了，从成立到今天，已经接近3年，在这么长的时间内，它需要盈利的，这些技术已经卖出给其他买家的可能性是非常大的，这是值得深挖与华为关注的。

从当下错综复杂的内外部竞争环境来看，国内外一些对手可能不愿意眼睁睁看着华为坐大，因此，当揪出一个窃密者的时候，可能从内到外已经潜藏着多个。

在芯片研发的过程中，设计、制造、测试是分成几个不同的公司来完成，一般整个保密流程是非常严格的，但关键点在于，世界上没有不透风的墙，正是因为芯片研发的过程是牵涉到自己与供应链不同的公司，因此，也存在不可控的状况。

过去华为在开发布会时候，有时候会提到外部抄袭的问题，原因或就在此，因为做到华为这样的规模与高度，它的业务合作范畴已经扩展到非常多内外部广泛的环节以及供应链公司了，有时候出了问题，技术泄露出去了，往往也不知道是哪个环节出了问题。

我们知道，在华为Mate60系列麒麟芯片的回归不仅国内普通消费者感到惊讶，美媒也惊讶，麒麟芯片的回归一直是一个谜，这背后就印证了华为的保密工作做的非常好，如今WiFi6芯片技术的泄密，也印证了华为的技术保密环节还存在短板。

芯片是国家科技发展的命脉，而华为是国内芯片产业链中的龙头公司，从行业看，WiFi芯片不是小芯片，而是事关国家安全。以WiFi联盟为代表，整个供应链正在推动WiFi升级。WiFi标准正在从WiFi 5走向WiFi 6、WiFi7。

张琨曾在2022年对媒体表示：“从WiFi 5到WiFi 6的升级是一个大飞跃，这给相应芯片的数字、模拟、射频乃及软件设计带来了前所未有的新挑战，至于哪家公司能在未来突围，就看谁能接下来率先交付出稳定的、可靠的高性能WiFi 6 AP芯片。”

从这句话来看，张琨其实已经非常有把握能造出高性能WiFi 6 AP芯片，现在的问题是，不知道张琨的尊湃科技拿到了多少技术，存在多少转让交易，技术转让给了谁，这才是关键。

尊湃科通讯窃取华为技术案，要预防最坏的结果，华为需要做什么？

如果尊湃通讯在这两三年来通过“技术交流与技术转让”让国外芯片巨头拿到了华为的WiFi 6 AP芯片技术，那么，同样的设计，国外巨头公司可以用台积电更先进的制程，打造出更强的WiFi芯片性能，而华为受限于制裁因素，WiFi芯片性能可能打不过外部公司。因此，这一招非常致命。

根据微博鸿蒙钊哥的透露：为何这个案件选择的是刑事报案而不是民事诉讼，公安部直接提级督办，级别之高前所未有，这主要是因为该案涉及到WiFi7芯片的泄密，而WiFi7涉及到国际竞争的焦点，类似于5G，一定程度属于国家机密。而WiFi8的标准目前实际上没有发布，发布时间是今年底明年初，现在处于博弈的关键时刻。这里面涉及非常大的利益，也涉及到华为中兴与高通思科联发科瑞昱的竞争。

从中其实可以推断其中的利益链条，这可能需要华为做几件事，其一是，进一步细化内部的技术保密流程、知识产权的保护标准与制度，确保目前最先进的核心技术不再外流，对于华为来说，芯片技术研发处于关键时刻，不能再出幺蛾子，外部也依然在找机会突破华为的保密墙。

其次是配合警方的调查溯源尊湃科技找到技术买家，如果买家是国内的好办，如果是来自国外，就非常麻烦。

此前有业内人士谈到，在WiFi技术领域，以华为的专利覆盖范围，所有公司都绕不开华为，其中麒麟W650和凌霄650等系列Wi-Fi6芯片早已部署到多款路由器和终端设备上。

而如果国内公司某天宣布自研了WIFI6或者WIFI7芯片，基本等于不打自招了。

但如果是国外公司宣布自研了更先进的WIFI6或者WIFI7芯片，那么国内就没辙了。很多跨国公司的总部没在中国，也没有办法在国内立案。

对于华为来说，还需要做的是当下进一步强化WiFi芯片的研发迭代，保持持续领先颇为关键，如前所述，这种技术知识产权被窃取，国外能依赖台积电更好的代工技术，做出超越华为WiFi芯片的产品，如果被国外大厂拿到WiFi7芯片技术通过迭代与创新推进，在该领域形成领先，并在国外申请相关专利，通过专利壁垒再卡华为的脖子，这才是最令人担忧的。

因此，在华为芯片技术不断突围的市场环境下，从国内到海外，不可能眼睁睁看着华为坐大，而是可能采取各种手段来竞争甚至破坏华为的发展进程。

对此，无论是华为，还是其他头部科技公司，都要高度重视，芯片战有明面上的战争，也有水面下的暗战，外部对中国高端芯片的打压和遏制则是明确的，身在其中的企业，都需要对此保持足够的警惕。芯片战已经到了最关键的时刻，从技术保密的课题上来看，华为的管理体系与保密体系也需要进一步升级了。

作者：王新喜 TMT资深评论人本文未经许可谢绝转载

华为Mate 60拆出了什么？央视首次深度解读，芯片跑出中国速度，卫星通话很惊艳_腾讯新闻

华为Mate 60拆出了什么？央视首次深度解读，芯片跑出中国速度，卫星通话很惊艳

编辑 | 云鹏

智东西9月6日消息，就在昨晚，中央广播电视总台的《新闻1+1》节目重点就华为Mate 60 Pro手机发布的一系列热象以及其所使用的麒麟芯片进行了解读。

《新闻1+1》是一档由白岩松主持的央视热点新闻深度解读类栏目，这也是央视首次对华为热点事件进行专业权威解读。

来源：央视新闻

此前业内各方对于华为新机发布以及相关芯片信息已经做出不少民间分析，央视记者此次采访了北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰以及海外半导体行业观察机构TechInsights副主席哈彻生等相关专家和业内人士，试图了解到华为Mate 60 Pro发布背后的深层次意义。

来源：央视新闻

该节目对麒麟芯片工艺及背后潜在突破、华为手机回归的影响以及美国等西方国家可能的后续行动等关键问题都进行了深入探讨。同时也对华为首次发布的卫星直连通话技术进行了重点分析，其背后包含诸多技术创新，在体验和背后技术层面远超马斯克的星链卫星通信。

以下是央视节目中提到的部分关键问题：

1、新手机的发布是否意味着华为芯片卡脖子的问题已经解决，且重回5G手机范畴之内？

2、华为麒麟9000S跟全球最先进芯片还有多大差距？

3、中国先进芯片制造领域的卡脖子技术是否有新的突破？

4、千万级的订单量，是否意味着芯片量产能力很强？

5、海外媒体、机构为何如此关注华为新机及其中的芯片，他们的目的是什么？

6、美国对中国芯片领域的限制可能还会有哪些动作，总体策略是什么？

一、华为首销火爆，卫星通话颇受关注，专家解密背后关键突破

最近几天，华为Mate 60 Pro机型全渠道开售，例如京东这样的三方电商渠道也破例将尾款支付时间直接提前了7天，于9月3日晚开始全款售卖。

从华为官方发布的信息来看，全国多地的华为线下门店都“人潮汹涌”，排长队购买的盛况不亚于当年搭载麒麟9000的华为Mate40系列开售。

华为部分门店消费者排队购买华为Mate 60系列

有手机芯片产业人士告诉智东西，按照目前销量来看，达成4000万部的年出货目标，华为要在接下来的3个月里卖出近2000万部手机。

在央视新闻的节目中，我们也能看到华为销售火爆的景象。

在北京唯一一家华为直营店，门店管理者不得不从深圳调拨人手面对激增的顾客。

央视新闻采访的一位顾客提到，他已经等了两三年了，华为新机一上线，他就第一时间过来排队了，卫星通话和网速是他特别关注的。

来源：央视新闻

郑州华为门店一位工作了七八年的店员告诉央视新闻，2019年之后华为手机销售就到了平淡期，新手机开售后，周一到周五消费者进店量提升了80%。

这位店员特别提到，有一位内蒙古的顾客，因为需要放牧，经常会去到一些没有信号的地方，因此对Mate 60 Pro的卫星通话非常感兴趣。

吕教授在采访中也重点提到了华为的卫星通话技术，在他看来，华为这次的卫星通话功能是一个非常大的进步，也是让他们这些专业人士眼睛一亮的地方。

吕教授本人是中国卫通的独立董事，他提到，华为接入的是天通一号，一颗2016年发射的高轨道数字广播通信卫星，距离地面约36000公里。此前卫星直连通信所能实现的通常是“短报文”，但如今华为可以实现卫星直连通话了，因此华为在天线技术、功耗控制技术等方面一定取得了重要突破。

目前马斯克的星链计划所使用的是距离地面约1000公里的低轨卫星，同时地面接收端还需要配备昂贵的额外设备，远无法实现华为的这种直连通信便捷体验，成本也更高。

二、令所有人“始料未及”的麒麟9000S，究竟藏着什么黑科技？

中央电视台评论员白岩松在节目中直接点出了核心问题：新手机的发布是否意味着华为芯片卡脖子的问题已经解决了，而且重回5G手机范畴之内？

为了回答这个问题，央视新闻先从各方对华为Mate 60 Pro的拆解开始说起。除了引用国内一些科技博主的拆机视频，央视还特别点名了海外半导体行业观察机构TechInsight对华为Mate 60 Pro发布的拆解报告。

来源：央视新闻

TechInsights副主席哈彻生接受了央视记者的采访，他说，他们所拆解的华为Mate 60 Pro是从中国购买的，在他看来，麒麟9000S的水平是令人惊叹的，是他们始料未及的，并且它肯定也是世界一流的。

来源：央视新闻

哈彻生进一步解释称，这一成果意味着中国拥有非常强大的能力，并且在持续进行技术研发，世界其他国家都不应该小看中国。

央视新闻援引TechInsights报告称，华为Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先进的7nm芯片技术”。报告认为，这颗芯片代表了中国芯片设计和制造的里程碑。

央视总台记者魏雪娇向哈彻生提问到，他是否认为华为通过开发自己的5G尖端技术解决了美国的“制裁”，哈彻生没有正面回答这一问题，他认为，华为在开发自己的芯片方面确实取得了巨大成就，麒麟9000S是一款非常先进的芯片。

来源：央视新闻

他特别提到，虽然麒麟9000S没有世界上最顶级的芯片那么先进，但差距在2-2.5节点范围内。

来源：央视新闻

三、芯片追赶的“中国速度”，实现“从0到1”的突破

紧接着，央视新闻连线了北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰，在吕教授看来，哈彻生提到的2-2.5节点的差距，意味着我们跟先进制程的5G芯片还有三到五年的差距。

来源：央视新闻

不过需要注意的是，吕教授认为这三到五年是西方国家参照他们技术进步的速度做出的判断，但是中国的“中国速度”往往是会有超越的。

吕教授认为，麒麟9000S的出现，是一个“0到1”的关系，我们终于解决了5G智能手机先进5G芯片的问题，但是我们也必须承认还存在很大差距。

值得一提的是，在采访中吕教授还提到了苹果即将发布的iPhone 15系列，其已经用到了“4nm”芯片，他们判断麒麟9000S应该可以达到或者接近7nm，但从7nm到5nm再到4nm，仍然需要长时间艰难的研发过程。

吕教授总结称，不论如何，这确实是一个很重要的突破。我们把智能手机最关键的5G芯片部分实现了国产化。

四、突破美国“卡脖子”，华为关键技术进步值得关注

接下来，白岩松进一步追问到，“卡脖子”的问题是否得到了突破？

吕教授称，从目前他们得到的信息来看，华为Mate 60 Pro中所使用的一万多种零部件，基本上都已经实现国产化了，如果真的都实现了国产化，那么在5G智能手机领域，卡脖子并没有起到对方想要的效果。

不过他补充说，做先进制程的芯片涉及到很多环节，EDA这类设计软件华为很早就注意到了，并且很早就开发了自主设计的相关软件，但是除了设计软件，还需要解决镀膜、光刻胶，特别是光刻机的问题，这几项卡脖子比较明显。如果这次真正解决了，说明我们在这些方面都有进步。

吕教授特别提到，大家的焦点都放在了光刻机身上，却有些忽略了华为一定在先进工艺制程控制上取得了非常重要的进展，这些都是值得关注的。因为先进制程芯片流片的成品率（良品率）直接决定了它的商用价值，如果成本太高，商用价值会大打折扣。

五、西方行业机构拆解，或许仍在寻找新的“限制”之策

关于外国半导体行业观察机构TechInsight对华为Mate 60 Pro进行的拆解，吕教授认为这些机构一方面是要了解其零部件国产化程度，另一方面要看其技术的先进水平，同时还要看哪些是被西方特别是美国限制的技术，有没有“踩红线”。

同时他们也可能在寻找还有哪些地方可以通过进一步增加壁垒来限制我们发展先进制程在内的先进技术。实际上他们在做一个整体判断，华为Mate 60 Pro整体究竟做到了什么样的水平，还有没有可以进一步“控制”你的地方。

哈彻生在采访中使用了“始料未及”这个词，对此吕教授也补充到，其实不光是他，国内很多业内人士都没有预料到这件事。

西方国家在芯片先进工艺方面发展较早，并且西方国家长期认为，按照他们的速度，中国要想追上还需要很长时间。

此前中国已经实现了14nm芯片的国产化，但从14nm到7nm甚至更先进工艺，还需要解决很多问题。

因此在西方看来，中国突然在这么短的时间内把他们“估计的7nm芯片”攻克了，一定是有一些非常独到的技术进步或解决方案，这是他们吃惊的地方。

麒麟9000S（右），来源：TechInsight

吕教授提到，手机作为消费产品，其品牌必须要保证一定“热度”，如果华为5G手机长期缺席，热度大幅下降甚至是消失，对手机产品的产业链都会有重要影响，所以华为的步伐也需要跟上，这可能是华为急于推出Mate 60 Pro这款手机的原因。

最近有不少报道都提到，华为Mate 60系列的加单量已经达到了1500-1700万部，这背后是否体现出芯片量产能力方面的一些信息？

对此，吕教授认为，这一方面说明华为在芯片良率的保证方面应该是取得了一些突破，否则很难满足这样大的产量规模。此外，这一代产品的火爆也会推动下一代产品的研发和技术进步。

吕教授特别提到，华为是一个全产业链公司，华为有鸿蒙操作系统，鸿蒙操作系统还可以接入华为自己的盘古大模型，华为Mate 60 Pro也是一个非常值得关注的“现象级产品”。

六、三年打压顽强生存，中国技术加速崛起

从2019年5月到2020年9月，美国政府对华为不择手段，实施了多轮不正当制裁，华为5G手机芯片被彻底断供，此后华为手机销量大幅减少，全球市场份额从2019年的18%跌至2022年的2%。

来源：央视新闻

过去一年美国在半导体领域针对我国发起的限制仍在继续升级，2022年8月，美国政府签署《2022年芯片和科学法案》，今年1月，日本和荷兰也与美国达成协议，对中国实施半导体设备出口限制。

华为旗舰手机推出，不仅在国内引发热烈关注，也受到国际市场的广泛关注。央视新闻评论到，一款手机的推出在华盛顿引发担忧，美国的制裁未能阻止中国取得关键技术进步。

美国华盛顿邮报报道称，这似乎应验了美国芯片制造商的警告，即制裁不会组织中国，而是会刺激中国加倍努力，打造美国技术的替代品。

中国台湾省时事评论员介文汲评论称，美国打压华为、打压中国IT产业高端芯片的供应，只过了3年多，不管在设计还是在制造上，中国大陆已经靠自己的力量，用国产的力量制造出来了。在他看来，这超出了大部分人的预期。

根据华为年报，截至2022年年底，华为研发人员超过11.4万人，占总员工数的55.4%，2022年华为研发费用约1615亿元，占全年营收的25.1%，近十年累计投入的研发费用超过9773亿元。

来源：央视新闻

吕教授提到，其实美国一直在向中国出口高端5G芯片，只不过是不让华为购买，究其原因，中国是全球最大的芯片市场，过去三年，每年中国的芯片进口额都超过了4000亿美元，2022年中国石油进口额是3655亿美元。这样大的市场，美国不可能全部丢掉。

吕教授提到，目前美国的策略是，要卡住中国获取当下人工智能浪潮中所要用到的高性能芯片，同时对华为这样的关键性科技企业进行限制。因为华为具有全产业生态能力、较强研发能力，并有庞大的通信终端产品业务。

结语：“华为储备人才，不储备美元”

在华为新机销售火爆之下，华为所做出的技术创新，以及中国芯片产业的突围，都值得关注。或许正如华为创始人任正非所说，华为储备人才，不储备美元。

目前国内安卓智能手机厂商们都在“冲击高端”、“对标苹果”，但从实际销量结果上来看，苹果在高端旗舰机市场中仍然是“一家独大”的局面，华为5G旗舰机的回归，或许会成为打破这一局面的关键。

根据目前业内释放的信息来看，华为未来“All in”麒麟芯已经成为大方向，从中端机到旗舰机，以及平板电脑产品，都会采用5G麒麟芯片。

前几天，美国商务部长雷蒙多访华，称此次中国之行的最大成就是与中方建立了定期沟通机制，“这是向前迈出的一大步”。不过在来华之前，雷蒙多也曾针对华为相关话题“放出狠话”。

总体来看，受限四年，华为低调攻坚，这次可以说是“首战告捷”，无论如何，我们熟悉的华为回来了，或许他就像一位远行的老朋友，经历了一段艰难岁月，但最终他又站在了我们面前，说了一声，“我回来了”。

海岱财评丨突破1079天封锁！华为麒麟芯片回归意味着什么？_腾讯新闻

海岱财评丨突破1079天封锁！华为麒麟芯片回归意味着什么？

8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线，成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。同时，华为Mate 60 Pro首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍，还将搭载鸿蒙操作系统4.0，接入盘古人工智能大模型，提供更智慧的交互体验。

但是比起这些，更令人关注的是本代新机是否真的突破了“卡脖子”技术，用一个“中国芯”跑出了5G速度？

尽管目前华为没有公布任何关于手机芯片的信息，但从多方测试结果来看，本代机型装载的是中国自主研发、生产的麒麟9000S芯片，上行峰值网速可以达到5G标准。

相比于产品性能，这一技术突破所带来的意义更为重大。这意味着中国科技产业成功构建了完整的芯片产业链，在高端手机等半导体领域实现了自主可控。同时，这股自主研发的浪潮将覆盖消费电子领域、新能源领域，直至渗透进所有科技产业。

2019年5月19日，华为被美国列入实体名单，以所谓科技网络安全为借口，对华为施加多轮制裁。彼时，华为手机因为无法继续生产麒麟芯片而导致5G技术缺席，无法满足全球范围内消费者对高速网络的需求。这使得华为手机出货量从2019年的2.4亿跌至2022年的0.28亿，与最高值相比暴跌88%，跌出中国手机品牌前五的位次。2023年8月29日，华为带着装载着自主设计、生产、制造芯片的新一代机型重回高端手机市场，这或将拉动近两年低迷的手机消费市场。华为通过“AI+卫星通信+国产芯片”的重大突破，为其找到了国产智能手机新的发展道路。

随着市场对华为新机关注度的持续发酵，其影响很快扩散到资本市场。8月30日，A股市场中，以华力创通为首的卫星导航概念股迅速上涨，华力创通一度封住20%涨停，射频芯片唯捷创芯、南芯科技等华为手机概念股均大幅上涨。华为移动服务、先进封装、ChatGPT、AI算力等概念股集体走高，资金追捧迹象明显。

我国半导体产业起步较晚，长期以来，半导体产业链上游的设备和材料等高端领域被美、欧、日垄断，对于我国来说“卡脖子”问题突出。随着资本、技术、人才的不断注入，国产半导体供应链持续催化、升级，助其走出行业周期底部，实现良性循环。

断供的4年，是华为加强自主研发能力，补齐产业链、供应链的4年，也是我国科技产业自力更生能力不断强化的4年。近年来，我国出台多项政策措施助力企业科技创新，组织更多企业牵头和参与关键核心技术攻关，推动创新链产业链资金链人才链深度融合。延续实施优化企业创业投资环境、支持突破“卡脖子”问题等阶段性政策。同时，在进一步增强企业科技创新能力、提升产业链供应链韧性和安全水平等方面加强政策储备，不断夯实产业发展基础。

回头看，沉默的1079天漫长且艰辛，此次麒麟芯片的回归，无疑是我国芯片制造全新的节点，对于形成利于我国的芯片市场新格局起到强有力的支撑。往前看，通往科技强国的路上还需攻克更多“卡脖子”技术从而提高国际竞争力。两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山。牢牢抓住科技创新的“牛鼻子”，中国经济的巨轮必将驶向更广阔的海域。

记者：杨烨莹李晓懿

策划：齐淮东

传闻「华为麒麟芯片回归」，如何看待此事？对此你有哪些期待？ - 知乎

传闻「华为麒麟芯片回归」，如何看待此事？对此你有哪些期待？ - 知乎首页知乎知学堂发现等你来答切换模式登录/注册华为手机芯片芯片（集成电路）华为手机华为芯片传闻「华为麒麟芯片回归」，如何看待此事？对此你有哪些期待？36氪创业等 2 个话题下的优秀答主有消息称，麒麟芯片要回归了。大概率是采用中芯国际的自主研发技术生产。 [图片]显示全部关注者51被浏览105,098关注问题写回答邀请回答好问题2 条评论分享24 个回答默认排序大问号大问号-杨关注在华为nova11系列发布之前，就有不知名但爆料很准的博主放出了相关的信息，只不过，当时说的是华为5G回归，没说以什么样的方式回归。对于华为麒麟的回归，有人击掌相庆，有人则一如既往的阴阳怪气，甚至RSKP。华为麒麟回归，这应该是没什么悬念的事了。不过，就像爆料所说的，不是旗舰平台的芯片，大概率是778G这样的水平。所以，不会出现在华为Mate60和华为Mate60 Pro上，而是会出现在华为Mate60E或者类似的手机上。另外，最近出差比较频繁，了解到的与芯片行业和电子行业相关的好消息确实不少。春天来了。编辑于 2023-07-25 08:24赞同 10014 条评论分享收藏喜欢收起抓住彩虹的人关注华为回归了，三年磨一剑，辛苦没有白费，只待今朝归来霸榜首。高通联发科苹果A系处理器布局将会发生改变。2023年第二季度，华为凭借出色的长焦夜景影像以及一些黑科技P60系列618卖爆了，销量增幅对比去年高达76.1%，市场份额与小米只有0.1%差距，都快要超过小米了，这趋势要进入国产前三甲的位置了。这次华为回归来讲，手机市场份额布局将会发生大变化。23年第一季度全球高端市场，国产手机只有小米13与华为Mate 50上榜，华为高端市场销量已经所剩无几了，基本都被iPhone与三星给蚕食了。华为Mate40 Pro之后，再也没有热度如此之高的机型了，几乎是全民级别的。线上抢购热潮不断，一机难求，线下排长队买Mate 60 pro，从小孩子到老大爷都支持华为手机，华为这一天等的太久了，三年自研磨一剑，只待今朝归来时。曾经华为全球销量可是在苹果之上，被制裁后空缺出大量5G市场，被苹果三星抢占。19年，全球手机出货量，华为第二，达到了2.41亿部，仅次于三星的2.96亿部，而苹果只有1.91亿部。19年全球手机市场份额，华为占据了17.6，苹果只有13.9，与华为有一定的差距。图片源自水印2020年，中国全年手机出货量，华为1.233亿部，市场份额高达38%，从18年开始到2020年都是第一。就是因为美国制裁，芯片无法量产，5G处理器库存越来越少，自己的市场份额也越来越少，到了2021年全年市场份额，高端市场被苹果直接霸占了，自己也跌出了前五。只有10%的份额了。这次Mate 60 pro回归，隔空操作、智感支付、注视不息屏等智慧功能都回归了，大家等太久了，华为老用户以及支持国产的消费者等太久了，即使它是一款不是非常完美的机型，但是对于广大消费者来讲比买骁龙处理器华为机型来讲更值得入手。华为Mate 60以及60 Pro如何选，点击以下回答即可查看：2023年华为P60，P60 Pro，P60 Art三款机型怎么选？很纠结，点击以下内容即可查看手机测评点击以下文章即可查看，涉及iPhone，小米，华为，荣耀，OPPO，vivo，realme以及iQOO等众多机型测评推荐2023年高性价比手机最全测评，选择手机需要考虑哪些内容？1000元~7000元各价位 iPhone/华为/小米/红米/OPPO/ViVO/荣耀手机测评推荐2023年手机CPU处理器天梯榜，CPU性能是决定手机使用寿命的重要因2023年iPhone 13，iPhone 14，14 Plus，14 Pro与14 Pro Max五款机型怎么选？2023年小米13，13 Pro与小米13Ultra怎么选，很纠结？MIUI 14怎么样？，点击以下内容即可查看2023年红米K60E，K60以及K60 Pro三款机型怎么选？很纠结2023年华为P60，P60 Pro，P60 Art三款机型怎么选？很纠结，点击以下内容即可查看以上。编辑于 2023-09-09 09:22赞同 3111 条评论分享收藏喜欢

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突破芯片“卡脖子”问题了吗？央视深度解读华为新机到底拆解出了什么

2023年09月06日 16:08

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【突破芯片“卡脖子”问题了吗？#央视深度解读华为新机到底拆解出了什么#[思考]】#6分钟了解华为新手机背后的科技攻坚#自8月29日华为宣布新款手机正式发售以来，过去一周时间里备受媒体和公众关注，而与其他手机不同的是，华为Mate60Pro不仅“销售热”、“讨论热”，还有“拆机热”。那么，在专业人士的眼中，Mate60Pro与之前的华为手机到底有哪些不同呢？国际知名半导体行业观察机构TechInsights副主席在评价华为Mate60Pro时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇，这意味着什么？戳↓#华为新型5G芯片是否突破卡脖子问题#

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破冰！英特尔获准供货华为：解读中美科技博弈新篇章 - 知乎

破冰！英特尔获准供货华为：解读中美科技博弈新篇章 - 知乎切换模式写文章登录/注册破冰！英特尔获准供货华为：解读中美科技博弈新篇章薪科技评说薪科技评说，发现技术的点滴，记录科学的飞跃！英特尔获准供货华为允许供应芯片，但华为还迫切需要吗？13日最新消息，英特尔获准继续向华为供应芯片，短暂延长期限内可出售价值数亿美元的芯片，为华为关键业务注入强心剂！据权威机构Canalys报告显示，华为笔记本电脑在中国市场的销售份额五年间激增逾四倍，从2018年的2.2%跃升至2023年占据9.7%，一举超越戴尔，稳居中国市场第三大笔记本销售商宝座。尽管英特尔仍持续向华为供货，但其劲敌AMD却未能享有同样待遇。这家美国科技巨擘因受限，损失了对华为高达数亿美元的销售商机。据路透社报道，英特尔在竞争对手受限之际，成功保有关键销售许可，揭示了美国企业在政府限制中国获取尖端技术行动中的困境。尤其当华为等企业遭受严苛制裁时，美企面临不公与不确定性挑战，凸显出此现象。不止英特尔，高通亦获批为华为供应智能手机芯片，据消息人士透露。然而联发科的申请未被通过，致使其对华为销售额骤降。据知情人士透露，针对销售许可的分歧，美国官员曾在去年承诺，商务部将着手解决并可能取消对华为的部分供货限制。然而，消息与一位美国官员进一步揭示，商务部在去年年底前已悄然暂停撤销许可的行动，具体原因尚未公开。英特尔、华为、美国商务部及白宫均对此报道保持沉默。中国驻美大使馆严厉谴责对华为的制裁行为，称其为“经济霸凌”，并强烈呼吁美国停止滥用国家安全名义，压制中国企业的发展。-对此，您有什么看法见解？--欢迎在评论区留言探讨和分享。-发布于 2024-03-15 08:57・IP 属地浙江华为赞同1 条评论分享喜欢收藏申请

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8月29日，华为宣布新款手机正式发售，来自TechInsights的拆解报告显示，Mate60 Pro中使用新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米芯片技术。本期节目将关注华为新手机，连线北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰，对相关话题进行解读。

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《新闻1+1》 20230905 华为新手机，拆解出了什么？

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观察 | 华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚————头条——中央纪委国家监委网站

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观察 | 华为芯片断供 "卡脖子"倒逼攻坚

来源：中央纪委国家监委网站

发布时间：2020-09-16 06:00

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中央纪委国家监委网站李云舒

　　2020年9月8日，北京，国家会议中心，华为在国际服务贸易交易会上展示鲲鹏920芯片。（图片来源：人民视觉）

　　9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。在此之后，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。

　　面对困局，华为即将开始移动生态的艰难探索之路。遭到“断供”后的华为将何去何从？

　　美国制裁华为严重破坏全球芯片产业链

　　2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。封杀令一出，世界哗然。

　　时隔一年，2020年5月15日，美国商务部发布公告，严格限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体。

　　而就在3个月后，8月17日，美国政府再次发布新禁令，对华为的打压继续升级。此次禁令的核心在于，任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品的行为都是被禁止的，都需要获得许可证。

　　新禁令切断了华为寻求与非美企供应商合作的道路，进一步封锁了华为获得芯片的可能性。自家设计的不给造，别人生产的不给买，直接把华为逼入了“无芯可用”的困境。

　　“利用技术垄断优势，实施可以将华为置于死地的禁运措施，超出了贸易争端的范畴，是一种破坏游戏规则的行为。”日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青表示。

　　美国对华为的封杀升级，同样挑战了国际供应链和产业链的底线。批评人士称，美国此轮制裁不仅是对华为“处以极刑”，更会严重扰乱全球芯片市场及相关行业。

　　芯片设计公司通常利用美国开发的电子设计自动化工具，而在先进半导体制造厂中，采用结合美国技术的芯片制造设备更是再普通不过的事情。美国宣布的禁令主要针对华为，但影响远超过华为本身。

　　8月，美国半导体行业协会（SIA）和国际半导体产业协会（SEMI）相继针对禁令发布声明，希望禁令延期，并强调禁令对产业利益的损害。

　　“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”8月18日，美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官John Neuffer表示。

　　国际半导体产业协会则在声明中称，美国此举最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。

　　事实上，早在美国5月颁布华为禁令时，国际半导体产业协会就已经表示，禁令将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业已损失将近1700万美元。而且长期来看，“除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术”。

　　据报道，分析机构加特纳公司的分析显示，2019年华为在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。

　　据美媒报道，美国芯片企业高通公司试图游说特朗普，取消向华为出售芯片的限制，否则就可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。

　　韩国半导体产业协会常务副会长黄喆周则表示，由于目前韩国的半导体产业体系为“大企业带动中小型供应商”的发展模式，两大巨头对华为断供后，若无法找到比华为更稳定的合作商，整个韩国芯片产业都将遭受“生死考验”。

　　根据公开报道，三星、SK海力士、台积电、联发科等厂家已经向美国商务部提交申请，希望能继续向华为提供产品。不过有法律专家指出，除非有特殊情况，否则要取得许可“或许相当困难”。

　　为何芯片如此重要，我们为什么不能制造高端芯片

　　“因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。”2020华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东坦言，“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”

　　正是由于没有独立的芯片制造，华为才显得如此的被动。为何芯片如此重要，我们为什么不能制造高端芯片？

　　芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片。作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的角色。从电脑、手机，到汽车、无人机，再到人工智能、脑机接口等，芯片可谓无所不在。

　　芯片体积微小，制造却极其复杂。以手机的核心处理器为例，在显微镜下，指甲盖大小的芯片上集成了数百亿的晶体管，仿佛一个微型世界。而半导体厂商Cerebras Systems生产的目前最大的AI芯片WSE，基于台积电16纳米工艺，更集成了1.2万亿个晶体管，40万个AI核心。16纳米工艺，意味着在芯片中，线最小可以做到16纳米的尺寸。制程缩小，则可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管，芯片性能提升就更加明显。

　　可以说，芯片之于信息科技时代，是类似煤与石油之于工业时代的重要存在。

　　芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面，中国已经处于世界领先地位。

　　依托庞大的下游市场，中国近年来在芯片设计领域同样发展迅速。然而，设计电子芯片必需的软件EDA则被3家美国公司Synopsys、Cadence、Mentor高度垄断。据统计，这3家公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占1%的市场份额。

　　中国遭遇“卡脖子”最为严重的是在芯片制造环节。芯片构造极为精密，对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中，荷兰ASML公司毫无疑问占据了霸主地位。ASML公司生产的EUV光刻机制造难度极高，需要多个国家、多个领域的顶级公司通力合作，几乎代表着工业制造各领域的最高成果。EUV光学透镜、反射镜系统的制造难度非常大，精度以皮米计（万亿分之一米）。ASML的总裁曾介绍，如果反射镜面积有德国那么大，最高的凸起不能超过1公分。

　　然而，ASML公司也只是技术链条上的一环。EUV光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断，激光技术在美国Cymer手中，ASML的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。正是由于全球化的分工和各国的通力合作，才能成就光刻机，成就整个半导体产业。

　　新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例，中国1978年开发5微米制程半自动光刻机，此后，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。

　　然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

　　对于目前中国的芯片困境，中国工程院院士邬贺铨表示：“我国芯片受制于人，其中最大的原因是我们的工业基础——包括精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后。”

　　中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决

　　“不停止、不暂停、一起努力！”

　　2020华为开发者大会上，华为以这样的开场白透露出意味深长的信息。

　　在华为消费者业务软件部总裁王成录看来，芯片问题反而给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。

　　“困难是一定有的，但我更愿意看到它积极的一面，正是因为这样的限制，我相信中国所有的行业都该清醒了，我做软件20多年，有发自内心的感触。我们不能说中国的高科技行业不繁荣，因为那么多所谓高科技企业进入到世界500强，但真正看一下，这样的‘枝繁叶茂’是非常危险的，瞬间就可以被推倒。为什么？因为我们没有‘根’。所以从这个角度来看，芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会，没有选择就是最正确的选择。”王成录说。

　　9月1日，华为心声社区对外公布了题为《不要浪费一场危机的机会》的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要。在芯片层面，郭平表示，前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，是美国约束华为的地方。“对我们来说，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

　　芯片这一劫数，渡得过是“机”，过不了则“危”。此前，有知情人士称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。该项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。

　　目前，华为“去美国化”已经取得了一定进展。据介绍，去年美国宣布制裁以后，华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到 30%，而今年发布的 P40旗舰机，器件国产率已超过86%。在被制裁期间，华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS 2.0，HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。

　　“断供”之后，华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A，并应用在荣耀Play 4T手机上。不过，值得注意的是，中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单，使得中芯国际的生产受到打击。

　　据日经新闻报道，中芯国际正测试非美国设备的生产能力，预计今年底将在完全不使用美国设备的情况下，试产40纳米芯片，并计划在3年内生产更先进的28纳米芯片。

　　“曾经，我们在很多方面，希望能够用更省事的办法解决问题，所谓‘造不如买，买不如租’。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，从这个意义上来说，华为事件是全民的“警醒剂”，有积极的一面。

　　在倪光南看来，目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内资源，利用好人才和市场优势，突破这些短板并不会需要很长时间。

　　不过，倪光南也指出：“发展集成电路产业，要有长期的思想准备和投入，不能指望短短几年就获得回报，真正把集成电路产业发展起来，恐怕还要一二十年的时间，我们要有决心，也要有定力，要把行业短板补齐，踏踏实实坚持做下去。”

　　这场“战争”或许是中国芯片产业涅槃的开端

　　9月11日下午，习近平总书记在北京主持召开了科学家座谈会，指出了一些现实问题：农业方面，很多种子大量依赖国外，一些地区农业面源污染、耕地重金属污染严重；工业方面，一些关键核心技术受制于人，部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口……这都是在科技创新领域被卡了脖子，或者受制于人，或者受制于我们自己的技术短板。

　　上海市科学学研究所所长石谦研究员认为，习近平总书记关于很多“卡脖子”技术根源问题的论断十分深刻。改革开放以来，我国产业链积极融入全球产业链，取得了巨大的经济成就，然而在创新链布局方面相对滞后，存在原始创新不足这块短板。

　　“我们不必为此否定过去，因为这是我国经济社会发展的历史阶段所决定的。”石谦解释道，过去很长一段时间，我国处于全球产业链的中下游，在科技领域以跟跑为主，所以在创新链的上游投入较少。如今，我国一些前沿领域开始进入并跑、领跑阶段，为了在国际竞争合作中占据主动地位，我们必须把原始创新能力提升摆在更加突出的位置。

　　美国接连制裁华为背景下，加快发展自有核心技术的重要性突显。8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。有消息称，对于第三代半导体产业的发展，政府将给予更高的优先权，直到真正实现我国半导体产业的独立自主。

　　据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

　　除了国家政策和资本的支持之外，我国企业也开始加大对半导体的研发投入。中芯国际5月15日发布公告称，旗下14纳米及以下产能平台中芯南方将获得注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元；阿里通过收购两家芯片企业和投资五家芯片企业进军芯片领域……在各界的共同努力下，中国集成电路产业正迅速发展。

　　在复旦大学中国研究院院长张维为教授看来，中国与美国的芯片生产的确有一定差距，但并非所有领域。他指出，在国防安全领域里，中国使用的几乎都是国产芯片，例如北斗三号卫星导航系统、太湖之光超算计算机、歼-20高性能飞机、嫦娥四号的芯片和系统等。“相对而言，中国芯片弱在商业应用的芯片，例如手机芯片等。”张维为说。

　　而现在，得益于中国广阔的市场和应用领域，中国商业芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。最为关键的是，在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下，国产芯片加速试错、改造、提升，已经从“不可用”向“基本可用”、再到“好用”转变。

　　过去，只有航空航天、超级计算机、高铁、卫星导航系统等使用“中国芯”；现在，手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等，也已经部分使用国产芯片。

　　实践证明，关键核心技术是买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

　　眼下，中国芯片产业正在进行一场没有硝烟的战争。这一仗的胜负，要放在十年乃至更长时间来评估。

　　我们不要怀疑华为战胜困难的决心，而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲。对于华为来说，这毫无疑问是痛苦而艰难的时刻，但这或许也将成为华为，乃至整个中国芯片产业涅槃的开端。

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